1. 引言
在電子制造行業，波峰焊(Wave Soldering)是PCB(印制電路板)組裝的關鍵工藝之一，其核心環節之一是助焊劑的均勻噴涂。助焊劑的霧化質量直接影響焊接的可靠性和良率。日本ATOMAX公司的二流體噴嘴AM6S-1ST憑借其超細霧化、精確控制及高穩定性，在TAMURA田村波峰焊機中發揮了重要作用。本文將從技術原理、工藝優化、設備適配性及行業應用等方面進行深入分析。
2. AM6S-1ST二流體噴嘴的技術特點
2.1 超細霧化技術
雙流體霧化原理：采用壓縮空氣與助焊劑混合霧化，形成平均粒徑約5μm的液滴(Sauter平均直徑，SMD)，相比傳統單流體噴嘴(20-50μm)，霧化均勻性提升80%以上。
均勻涂布：助焊劑薄膜厚度偏差控制在±3%以內，確保BGA、QFN等精密封裝焊盤獲得充分覆蓋，減少虛焊、橋接等缺陷。
2.2 精密流量控制
微量噴涂能力：最小流量0.02L/min，適配IPC J-STD-004B標準中的L0(極低殘留)至L3(高活性)助焊劑類型。
動態調節：結合TAMURA波峰焊機的閉環控制系統，可根據PCB板厚、元件密度實時調整噴涂量，助焊劑消耗量降低15-20%。
2.3 可調噴霧角度
30°-80°扇形噴霧：適用于不同PCB布局：
窄角度(30°-50°)：針對高密度IC或微型元件(如0402電阻)，減少遮蔽效應。
寬角度(60°-80°)：適用于大尺寸PCB，確保邊緣區域均勻覆蓋。
2.4 高可靠性設計
抗腐蝕材質：SUS316L不銹鋼在高溫(85℃)、高濕(95%RH)環境下耐鹽霧性能達2000小時以上。
防堵塞結構：直通式流道設計，無O型圈或濾網，維護周期延長至普通噴嘴的5倍，平均故障時間(MTBF)達25,000小時。
3. 在TAMURA波峰焊機中的工藝優化
3.1 焊接良率提升
減少焊接缺陷：超細霧化使助焊劑活性成分(如松香酸)充分滲透至微細焊盤，焊料潤濕角從>90°優化至<35°，橋接率降低50%以上。
適應無鉛工藝：針對Sn-Ag-Cu無鉛焊料的高熔點特性(217-227℃)，優化助焊劑熱分解溫度匹配，減少焊球飛濺。
3.2 智能產線集成
與TAM-9000系統協同：
實時監測：通過EtherCAT通信獲取阻抗數據，動態調節噴涂參數。
AOI反饋優化：結合自動光學檢測(AOI)結果，調整噴霧模式以減少殘留或漏涂。
熱管理聯動：與預熱區形成溫控閉環，確保助焊劑活化溫度穩定在±2℃范圍內。
3.3 成本控制
助焊劑節約：精準噴涂減少過量使用，年消耗量降低約20%。
維護成本低：模塊化設計支持快速拆卸清洗，停機時間縮短70%。
4. 行業應用拓展
4.1 消費電子
高密度PCB：適用于智能手機主板(0.3mm pitch BGA)、TWS耳機微形焊盤，霧化均勻性滿足01005元件焊接需求。
4.2 汽車電子
安全關鍵部件：符合IEC 60079-11防爆標準，用于ECU(發動機控制單元)、傳感器等耐振動、耐腐蝕場景。
4.3 先進封裝
Mini LED/Micro LED：50°窄角噴霧支持0.1mm pitch焊盤的精確涂布，良率提升至99.5%以上。
5G通信設備：適配高頻PCB的低殘留助焊要求，減少信號傳輸損耗。
5. 結論
ATOMAX AM6S-1ST二流體噴嘴通過超細霧化、智能控制、高可靠性三大核心優勢，顯著提升了TAMURA田村波峰焊機的工藝水平：
焊接質量：助焊劑均勻性達±3%，缺陷率降低50%以上。
生產效率：MTBF 25,000小時，維護周期延長5倍。
行業適配性：從消費電子到汽車電子，均能提供定制化噴霧解決方案。
未來，隨著電子元件進一步微型化，二流體霧化技術將繼續向納米級顆粒(<3μm)、AI動態調控方向發展，成為高精度焊接工藝的核心組件。
