日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 熱導氣體分析儀

訪問次數：1612

更新日期：2025-05-02

簡要描述：

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
用熱量可視化空隙和裂縫
激光加熱功能
微距攝影光學系統（分辨率約 20 μm）
高性能紅外相機（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技術

詳細介紹

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

可視化加熱產生的空隙和裂縫

提高能源效率是節約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。

特性

激光加熱功能
微距攝影光學系統（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

主要規格

		TSI-2
基本表現	測量目標	樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性
	輸出數據	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據
	分析模式	點/區域分析，相位分析
附加其他		溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC
測量環境	溫度	室溫?250 [℃]
測量環境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外攝像機	元素數	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續振蕩）	波長	808 [納米]
	z大輸出	5 [W]
	正弦波調制	0.1至30 [Hz]
舞臺動作范圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞臺動作范圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

留言框

產品：
您的單位：
您的姓名：
聯系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7

上一篇：可輕松快速評估材料中纖維取向的設備TEFOD 熱導氣體分析儀
下一篇：日本hrd-thermal薄膜熱擴散率檢測儀TM3 熱導氣體分析儀

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 熱導氣體分析儀

可視化加熱產生的空隙和裂縫

特性

主要規格

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：